胶粘剂

为改善有机胶粘剂的某些性能(如干/湿粘结力、机械性能、储存稳定性、耐热性、耐潮性、耐候性等)，或是为降低有机胶粘剂的成本，经常要在胶粘剂中加入一些无机填料。如果填料预先用硅烷偶联剂加以处理，因填料表面的极性基团与硅烷偶联剂发生了化学反应，从而可大大减少了填料与树脂的结构化作用，不仅使填料对胶粘剂基体树脂的相容性和分散性大大提高，而且显著降低了体系的粘度，因而可增大填料用量。然而并不是所有的填料采用偶联剂处理都有效，填料种类不同，效果上也有差别，有些甚至完全无效。对于玻璃、二氧化硅、氧化铝之类表面带有大量羟基的填料，效果最好，而对于碳酸钙、石墨等表面不带羟基的填料，则完全无效。在胶粘剂行业中普遍使用的硅烷有CY-550、CY-792、CY-570、CY-560、CY-171等。